间隔ch Symposia 年度技能大会深圳场还有三周时刻,但 Arm 与深圳小伙伴的碰头不必再等!Arm 将于 11 月 5 日(下周二)露脸2024 全球 CEO 峰会,环绕“边际·芯未来”的主题,同与会者共享、讨论 Arm 途径怎么赋能边际
摘要:跟着人工智能AI) 技能的迅猛开展,大模型现已逾越了生成式言语的运用,正成为工业智能化转型的强壮引擎。大模型在云和边际设备中日益广泛布置,引发了从智能家居、人机一体化智能体系到无人驾驶机器人技能的改造。特别是其在边际端的落地,正在完成 AI 与实际世界的深层次地交融,发明无限的新机遇。
本次讲演将聚集边际智能范畴,深入讨论多模态大模型技能的开展的新趋势、抢手运用、边际 AI 开展所面对的应战,以及 Arm 的解决方案是怎么样应对这些应战,以充沛开释其潜力。
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11月26-29日,TE Connectivity(以下简称“TE”)将再度与
上海宝马工程机械展(简称“上海宝马展”),到时咱们会在上海新世界博览中心等候业界
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芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的世界集成电路博览会暨研讨会(IIC Shenzhen
),并在DesignCon专区中展现其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA规划途径的最新解决方案。
11月5日-6日,世界集成电路博览会暨研讨会(IIC Shenzhen
)将于深圳福田会展中心7号馆举办。作为集成电路工业洞见趋势的风向标,IIC集职业沟通、途径联动、资源聚合为一体,为半导体工业建立专业沟通途径,助推工业立异开展。
世界集成电路博览会暨研讨会将在11月5-6日于深圳福田会展中心举办。PI公司营销副总裁Doug Bailey先生将在11月5日到会
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