1、华润微二季度归母净利润环比一季度增长644%，重点项目产能充沛助力长期发展

  3、芯联集成2024年上半年答卷：营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%

  7、【每日收评】集微指数涨3.3%，唯捷创芯上半年营收同比增长20.28%

  1、华润微二季度归母净利润环比一季度增长644%，重点项目产能充沛助力长期发展

  8月30日晚间，华润微（688396.SH）发布了2024年半年报。多个方面数据显示，华润微上半年实现营业收入47.6亿元，实现归属于上市公司股东的净利润2.8亿元。在经历半导体行业周期调整后，整个半导体市场尚处于逐步恢复阶段，相较一季度，华润微业绩呈现出向上向好态势，二季度实现盈利收入26.44亿元，环比一季度增长25%；归属于上市公司股东的净利润2.47亿元，环比一季度增长644%。

  今年以来，华润微进一步强化“科学技术创新与价值创造”双轮驱动，围绕IDM商业模式融合创新，构筑起以科学技术创新能力、资源整合能力和一体化价值创造能力为核心竞争力的“三力”战略体系，为长期发展奠定坚实基础。

  近年来，随着新能源汽车、光伏发电、工业自动化等下游新兴起的产业推动，我国功率半导体市场持续受益，作为国内功率半导体有突出贡献的公司，华润微紧抓市场机遇，积极布局潜力赛道。通过优化产品结构、客户结构和终端应用结构，公司实现了产品在终端应用中的进一步升级，特别是在汽车电子和新能源等高端应用领域占比持续提升，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企。

  具体来看，2024年以来，华润微通过8吋特色化和12吋技术先进性以及封测资源优势逐步推动技术创新迭代和产品系列化开发，MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，逐步推动了MOSFET产品应用全面化、高端化；第三代半导体方面，华润微加快产品技术迭代，SiC和GaN功率器件持续向中高端应用推广，2024年上半年出售的收益同比保持迅速增加；功率IC产品在电机市场占有率实现较大提升，营收同比增长61.5%；功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM、TMBS模块、MOSFET模块的市场推广上取得很明显的成效，整体规模增长85%。

  值得一提的是，今年我国工信部针对电动汽车行业发布了一项新要求，鼓励比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，加速采用国产半导体芯片，显而易见，国家有关政策将为华润微等优质本土公司能够带来巨大的市场机会。此外，近日华润微在接受机构调研时表示，公司上半年已针对部分MOSFET、IGBT等产品上调价格，随着产业链库存的持续出清和下游需求的见底回暖，公司认为周期上行的趋势正在慢慢地展现，市场需求环比将持续向好。

  2024年，“新质生产力”被列为政府工作之首，而科学技术创新则是未来发展新质生产力的核心要素。华润微身披“科创板硬科技领军企业”光环，积极做出响应国家政策，深入落实新质生产力发展，坚持科学技术创新，不断加大研发投入，从 2018年4.5亿元增长至2023年11.54亿元，2024年上半年，公司研发费用达5.74亿元，较上年同期增长4.89%，研发投入占营收比高达12.05%，进一步彰显创新活力。

  在研发投入的推动下，华润微两条12英寸产线、封测基地、高端掩模等重点项目按期建设，产能逐步释放，“新”中有“质”，解码创新新活力。

  有业内专业技术人员指出，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体行业展现出复苏势头，经营状况环比将持续改善，让我们拭目以待一个新的增长周期的到来。

  半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩，上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。

  今年以来，随着消费电子、新能源汽车、工业智造等领域需求逐步回暖，尽管供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，但仍带动了整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好。华虹半导体精准把握市场复苏的积极信号，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台上的晶圆代工服务，展现出强大的市场竞争力。尤其是在智能手机、物联网等新兴领域的应用前景，为华虹半导体的持续增长提供了坚实的基础。

  受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，华虹半导体上半年各工艺平台出货量与营收环比均呈增长趋势。其中，嵌入式/独立式非易失性存储器（eNVM/Standalone NVM）工艺平台继续保持研发与销售规模的加快速度进行发展，MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品品种类型持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅度增长。另一方面，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，和汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在去年末起面临需求和价格双重承压，上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现某些特定的程度的下滑。但是客户对新品的开发仍就保持良好的意愿，从新产品导入情况能够准确的看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。

  面对不同终端市场需求的结构性分化，华虹半导体通过嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频领域等五大极具竞争力的特色工艺平台，建立了丰富多元化的代工产品结构，以满足下游消费电子、汽车电子、工业控制、计算机与通讯，以及诸多新兴领域如新能源、服务器等不断迭代的产品需求。在此基础上，华虹半导体持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长。今年上半年，华虹半导体研发投入进一步提升至7.74亿元，同比增长15.35%，比去年同期增加3.91个百分点。

  持续高强度的研发投入带来了丰硕的创新成果。截至今年上半年，华虹半导体继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的NORD-Flash单元和相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上MCU等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，继续推进65/90纳米BCD工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供较为可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，虽然市场需求尚待复苏，华虹半导体仍持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。

  此外，华虹半导体积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态，上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。

  在下游需求逐步回暖的态势下，华虹半导体“8英寸+12英寸”的产能布局也在稳步推进。

  一方面，加快无锡新12英寸产线年实现规模量产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。华虹制造项目于去年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建筑设计企业和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于今年4月完成主厂房的建筑结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始做设备搬入，四季度实现通线年起释放产能。

  另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及缓慢复苏态势，华虹半导体格外的重视产能利用率及运营效率的提升和改善，今年上半年公司产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，华虹半导体的产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。

  展望今年下半年，半导体产业走势依然复杂，芯片行业复苏与挑战并存。华虹半导体强调，将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品品种类型覆盖更加全面，同时继续重视终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展的策略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。随着全球半导体市场的进一步回暖，和公司在新兴领域的深入布局，华虹半导体的未来发展的潜在能力值得期待，有望为投资者带来更加丰厚的回报。

  3、芯联集成2024年上半年答卷：营业收入同比增长14.27%，同比减亏57.53%

  8月30日晚，芯联集成（688469，SH）交出2024年上半年业绩答卷。

  芯联集成半年度营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；主要经营业务收入为27.68亿元，同比增长为11.51%；2024年半年度实现归属于母企业所有者的纯利润是-4.71亿元，与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。

  主营收入和净利润的大幅度的提高受益于行业下游比如新能源汽车及消费市场需求复苏，芯联集成新建产线收入的迅速增加也直接提升了公司营收。同时，芯联集成通过与供应商的战略合作和协同，实现了原材料、零部件的成本持续优化，产品盈利能力也同步进一步提升。

  伴随中国新能源汽车的高速渗透、AI技术的持续落地与普及等有利因素，芯联集成通过产品和技术创新，进一步巩固了新能源车、消费和工控等业务的稳步增长。

  其中，芯联集成新能源车业务板块营收贡献48%；得益于AI推动需求量开始上涨，芯联集成消费业务板块营收贡献34%，实现盈利收入同比增长107%；同时工控业务营收占比为18%。

  芯联集成继续保持高强度研发投入来巩固芯联集成持续竞争力。芯联集成今年上半年研发投入8.69亿元，同比增长超过33%。同时芯联集成在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。

  基于芯联集成持续的高强度研发投入，芯联集成不仅抓住了车载激光雷达、高端麦克风等领域带来的市场增量，也进一步巩固了碳化硅、模拟IC、车载功率等三大核心产品领域的领先地位。

  碳化硅：2024年上半年，芯联集成SiC MOSFET业务同比增长300%，芯联集成持续拓展国内外OEM和Tier1客户，预计全年碳化硅业务营收将达到10亿元。

  芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来，90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的有突出贡献的公司，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。今年4月，芯联集成“全球第二、国内第一” 条8英寸SiC MOSFET产线英寸SiC MOSFET线将于明年进入量产阶段。

  模拟IC：今年上半年，芯联集成相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD 平台等多个车规级技术平台。

  其中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台，填补了国内驱动+控制单芯片集成技术平台空白；高边智能开关芯片制造平台，是国内稀缺的驱动+开关单芯片集成技术平台；高压BCD 120V平台是国内稀缺的高压电源管理平台，满足了高电压和高可靠性的车规和工业应用需求；高压SOI BCD平台则为国内首个12英寸SOI BCD平台，也是高压高集成度低成本电源管理芯片平台。

  截止上半年，芯联集成已成功覆盖60%以上的主流设计芯联集成。大量客户的导入和产品平台的相继量产带动了12英寸模拟IC业务的营收迅速增加。

  车载功率模组：芯联集成的功率模组产品完整，并拥有完整的功率模块系列制造能力，芯联集成的功率模块业务也实现了迅速增加。今年上半年，芯联集成的车载功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入。

  根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10%。

  芯联集成不仅在新能源汽车、消费电子等领域保持快速增长，更在AI、数据中心等新兴市场取得了显著进展。过去三年，芯联集成在AI方向累计投资超过20亿元，为其下一步发展带来长期的增长动能。

  根据Omdia统计，2027年全球服务器及计算中心市场规模将达到50亿美金。AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3到10倍。今年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD 工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重点项目定点。

  伴随AI大模型赋能智能手机与PC加速迭代升级，芯联集成传感器和电池管理保护产品在出货量和市场占有率均获得新一轮增长，这标志着芯联集成在AI领域的深度布局已显成效。

  2024年6月，芯联集成发布了重要的公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子芯联集成芯联越州集成电路制造(绍兴)有限芯联集成（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。完成交易后，芯联集成将100%控股芯联越州，这有利于芯联集成更好落实战略部署，发挥规模效应，从而大大降低运营成本。

  与此同时，芯联集成积极实施精细化管理策略，为打造持续的竞争优势提供坚实支撑。在成本控制、供应链多元化、生产管理优化等三大方面，芯联集成继续推进总经理负责制的成本委员会。芯联集成上半年已累计完成百余个重大降本项目，这进一步实现了芯联集成运营的成本优化。

  受益于持续深化的精益化管理战略，芯联集成上半年纯利润是-4.71亿元，同比去年减亏6.38亿元，同比减亏57.53%；EBITDA为11.23亿元，同比去年增加7.16亿元，同比增长175.74%。

  芯联集成在取得一系列成绩的同时，也受到行业的高度评价。今年上半年，芯联集成被上交所纳入科创50指数，《科创板日报》为芯联集成颁发“最具创新力的科创板上市公司”奖；芯联集成也先后赢得比亚迪“特别贡献奖”， 小鹏“合作协同奖”等多家客户认可。

  展望下半年，芯联集成将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，为公司未来几年的快速地增长打下坚实基础。

  芯联集成在已经具备一马当先的优势的产品线MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模组，VSCEL等方面，持续市场开拓和技术迭代，实现技术赶超和引领业界水平，同时公司逐步发展高压模拟集成芯片工艺技术，公司将于下半年推出面向专用高可靠性高性能的MCU平台。

  随着公司大功率产品取得多个长期项目定点，叠加多个新技术平台，新产品以及新客户的导入，公司的市场占有率将逐步扩大，给公司未来几年带来可预期的高增长。

  8月30日，唯捷创芯发布2024年上半年业绩报告称，H1实现盈利收入10.72亿元，同比增长20.28%，其中第二季度公司实现营业收入61,028万元，较第一季度增长32.29%。H1业绩增长主要系公司报告期内积极拓展市场，渗透新的客户群体，高集成度模组L-PAMiD产品和接收端商品市场规模逐步扩大，推动营业收入同比增长。

  其中，射频功率放大器模组贡献了85,388.48万元的营业收入，5G射频功率放大器模组实现营业收入46,027.77万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的53.9%；接收端产品向头部手机批量出货，实现盈利收入21,752.54万元，占公司主要营业业务的比例20.30%。

  盈利能力方面，上半年归属上市公司股东的纯利润是1126.86万元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为1162.99万元，同比大幅收窄。盈利能力转好，除了营收增长驱动，报告期内公司去库存效果非常明显也是重要影响因素，存货结构优化，相比上年同期计提的存货跌价准备减少。

  另外，上半年唯捷创芯股份支付费用为2,815.21万元。剔除股份支付费用影响后，报告期内归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为3,942.06万元和1,652.22万元。

  研发投入方面，上半年研发费用为2.22亿元，同比增长4.72%，占总营收比重为20.73%，公司及子公司共拥有国内发明专利68项，实用新型专利52项，集成电路布图设计登记137项。

  8月30日，中科寒武纪科技股份有限公司披露了2024半年度报告。报告数据显示，寒武纪上半年实现营业收入6,476.53万元，较上年同期下降43.42%，毛利率62.72%。实现归属于上市公司股东的纯利润是-53,010.96万元，较上年同期亏损收窄1,471.90万元，亏损收窄2.70%。归属上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-60,888.46万元，亏损金额较上年同期收窄3,188.12万元，亏损收窄4.98%。

  据报告显示，2024年上半年，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与互联网、大模型等前沿领域头部企业的技术合作。公司凭借卓越的产品适配能力和开放合作的务实态度，积极助力人工智能的实际应用落地，赢得了合作伙伴的好评。公司积极在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业务落地积极准备。

  其中，在互联网领域，得益于公司智能芯片产品能效的持续提升，公司不断加深与该领域内客户的合作。报告期内，公司产品在自然语言应用场景中实现了批量出货。公司当前芯片产品的实测能力、迭代预期均满足了客户的需求，公司开放合作的务实作风也得到了客户的认可。

  在大模型领域，公司与国内头部算法公司持续开展商务与技术合作，公司助力客户在其各自的垂直领域中进行了大模型应用的探索与落地。在视觉大模型领域，公司与该领域的头部客户达成了战略合作，公司产品为视觉大模型在线商业应用提供了坚实的算力支持。在语言大模型领域，公司产品与该领域的头部客户进行了大模型适配，获得了与该客户的多个产品兼容性认证，满足了客户对于人工智能算力的需求，加速了客户大模型从训练到部署的全部过程。

  8月30日，杰华特发布2024年上半年业绩报告称，H1实现盈利收入75051.79万元，同比增长15.6%。

  半年报显示，杰华特上半年研发投入为32,052.67万元，研发投入占据营业收入的比例为42.71%，同比增加5.14个百分点，主要系报告期内公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，2023年6月公司实行股权激励导致本期股份支付费用增加，以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。

  高研发投入下，报告期内杰华特新增专利89项，其中发明专利71项，实用新型专利18项。截至2024年6月30日，杰华特累计核心技术已申请国内外专利1,216项，其中发明专利871项；已获得有效国内外专利578项，其中发明专利355项；已获得集成电路布局设计登记证书111项。

  目前，杰华特已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，杰华特不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。

  2024年上半年，杰华特在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm及以下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺研发技术，为更多差异化产品的研发奠定基础。

  更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，杰华特能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，逐步降低成本、提升效率。

  7、【每日收评】集微指数涨3.3%，唯捷创芯上半年营收同比增长20.28%

  8月30日，沪指涨0.68%，深证成指涨2.38%，创业板指涨2.53%。成交额超8700亿，上涨股票接近4700只。保险、游戏、房地产、消费电子、文化传媒、半导体板块涨幅居前，银行板块逆市下跌。

  半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中113家公司市值上涨，英唐智控、力源信息、同有科技等公司市值领涨；沪硅产业、振华科技、万盛股份三家公司市值下跌。

  东莞证券8月30日研报表示，综合看来，随着半年报披露的即将结束，进入九月传统旺季，市场行情仍值得期待。因此，后续市场行情有望出现震荡修复，且中长期宜相对乐观看待。关注下方均线支撑以及量能的变化。在板块选择上，建议关注半导体、电气设备、TMT、大消费等板块。

  周四，美股指数涨跌不一。其中，标普500大盘几乎收平，微幅收跌0.22点，报5591.96点。与经济周期紧密关联的道指收涨243.63点或涨0.59%，报41335.05点。科技股居多的纳指收跌0.23%至17516.43点。

  美股七巨头集体收跌，英伟达收跌6.38%，市值单日蒸发1970亿美元，谷歌A收跌0.66%，而微软收涨0.61%，苹果收涨1.46%，“元宇宙”Meta收涨0.28%，亚马逊收涨0.77%，特斯拉收涨0.26%。

  热门中概股中，蒙牛乳业ADR收涨10.7%，盘中一度涨超12.5%。理想汽车收涨10.62%，小鹏汽车收涨8.1%，极氪收涨7.28%，蔚来收涨6.49%。

  华润微——8月30日晚间，华润微（688396.SH）发布了2024年半年报。多个方面数据显示，华润微上半年实现营业收入47.6亿元，实现归属于上市公司股东的净利润2.8亿元。在经历半导体行业周期调整后，整个半导体市场尚处于逐步恢复阶段，相较一季度，华润微业绩呈现出向上向好态势，二季度实现盈利收入26.44亿元，环比一季度增长25%；归属于上市公司股东的净利润2.47亿元，环比一季度增长644%。

  唯捷创芯——8月30日，唯捷创芯发布2024年上半年业绩报告称，H1实现盈利收入10.72亿元，同比增长20.28%，其中第二季度公司实现营业收入61,028万元，较第一季度增长32.29%。H1业绩增长主要系公司报告期内积极拓展市场，渗透新的客户群体，高集成度模组L-PAMiD产品和接收端商品市场规模逐步扩大，推动营业收入同比增长。

  沪硅产业——8月30日，沪硅产业发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入15.69亿元，同比下降0.28%；归母净利润亏损3.89亿元，同比下降307.35%。

  理想汽车——近期，理想汽车(02015)发布2024Q2业绩会。公司表示，第三季度预计理想汽车的交付量将达到14.5万辆至15.5万辆，预计在2025年上半年发布全新的纯电SUV车型。

  台积电——台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于9月启动每半年一轮的MPW服务客户送件，而本轮MPW服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。

  小米集团——据报道，苹果和英伟达正在与创司Thrive Capital联合领导的数十亿美元融资轮中，就投资ChatGPt创造者OpenAI进行谈判。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘，集微指数收报3208.23点，涨102.64点，涨幅3.3%。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

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